삼성전자, 아이폰 차기 모델에 메인 칩 공급 예정

조희선 기자l승인2015.04.03l수정2015.04.03 15:45

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[한인협 = 조희선 기자] 삼성전자가 애플에 차기 아이폰 모델의 메인 칩을 공급할 예정이라고 3일 블룸버그 통신이 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자는 기흥 공장에서 애플 A9 프로세서를 제조하기 시작할 것이며 추가 주문 물량은 삼성전자의 파트너 글로벌파운드리즈에서 맡는다.
 
애플은 삼성전자와 스마트폰 경쟁, 특허분쟁이 심화되면서 공급망을 다양화 하고 삼성전자 부품 의존도를 줄여왔다. 그 결과 2014년 아이폰6, 아이폰6 플러스에 탑재된 A8 프로세서를 전량 대만 TSMC가 공급하기도 했다.
 

이번에 다시 애플이 삼성전자와의 손을 잡은 것은 삼성전자가 개발한 14나노 공정 반도체 때문. 이미 알려진 대로 삼성전자의 14나노 공정으로 제조된 칩은 20나노 공정을 사용해 제조한 칩보다 성능은 20% 향상되고 소비전력은 35% 줄어든다.
 
한편, 삼성전자는 대만 TSMC사와 모바일 칩 생산 계약을 놓고 수주 경쟁을 벌여 왔다.
 
TSMC는 삼성전자와 애플이 법적 분쟁을 벌일 당시 아이폰 6와 아이폰 6 플러스의 A8 프로세서 생산을 수주한 바 있다.

조희선 기자  hscho@kimcoop.org
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